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개요

용융 구형 실리카
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  • 덴카 용융 구형 실리카 'GT 등급'
  • 덴카보론 나이트라이드 분말
  • 구형 나노크기 질화붕소(스핀 카지노)

사용

  • 5G/6G 통신용 각종 수지 조성물/수지 기판·봉지재·접착제 등

자세한 내용 및 관련 자료

물성 항목 용융 구형 실리카(Ref.)
Spherical SiO2
용융 구형 실리카
GT 등급
Spherical SiO2"GT Grade"
덴카보론 나이트라이드 분말
(질화붕소 통상품)
Boron Nitride (Conventional)
구형 나노크기 질화붕소
Spherical Nano-size Boron Nitride
구형 복합 필러※1
Spherical composite filler.
구형 크리스토발라이트※1
Spherical SiO2(Cristobalite)
입경 구색 Particle size [μm] 0.1-20 0.6, 3, 5 4, 7, 18 0.5 5 10
비중 Specific gravity [g/cm3] 2.2 2.2 2.3 2.1 2.4 2.3
열팽창률 Coefficient of
thermal expansion
[×10-6/℃] 0.55 0.55 2.8 2.8 - 25
열전도도 Thermal conductivity [W/mK] 1.4 1.4 80 80 6※2 6
스핀 카지노율 Dielectric constant [RT 30-40GHz] 3.8 3.8 6.4 4.8 4.0 4.0
스핀 카지노 Dielectric Loss [RT 30-40GHz]
INDEX
100
(5μm품)
30-40
(5μm품)
5-10
(18μm 스핀 카지노)
20-30
(0.5μm 스핀 카지노, 20vol% 충전)
5-15
(5μm품)
10-20
(10μm 스핀 카지노)
수지 40Vol% 충전으로 측정
Value measured by loading filler 40vol% to resin.
경도 Hardness(HV) [GPa] 6 6 0.8 - - 10
당사 스핀 카지노 유무 Status of
Denka의 스핀 카지노
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문의

전자·첨단 스핀 카지노 부문

첨단 기능 재료부
TEL
03-5290-5541
FAX
03-5290-5078
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