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개요

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。

특징

사용

학년 열전도도(W/mK)※1 경도(Asker C) 특징
FSL-F3 2 15 일반 등급
FSL-BS 3 8 고유연성 등급
FSL-D 3 30 저분자 실록산 감소 등급
FSL-B 4 25 고열 전도 등급
FSL-BH 4 30 고열 전도, 고강도 등급
FSL-HS
(개발품)
5 8 고열 전도, 높은 유연성 등급
FSL-H 5 35 고열 전도 등급
FSL-HM 7 45 초고열 전도 등급
FSL-HR 8 40 초고열 전도 등급

※1

사용

  • 5G 기지국
  • 자동차(LiB/ECU/인버터/LED 헤드 램프 등)
  • 축전지
  • PC(MPU, 칩셋)
  • 디지털 가전(IC)
  • 전원
  • LED 조명

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카탈로그

문의

전자·첨단 제품 부문

전자 부재부
TEL
03-5290-5542
FAX
03-5290-5621
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