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제품 정보

우리 카지노 열 소산 스페이서

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요약

이것은 세라믹 필러를 실리콘으로 고도로 채워서 열전 전도성 재료 (낮은 열 저항)입니다. 그것은 CPU 및 MPU와 같은 전자 성분의 불균일성에 잘 부착되며, 열 소산 지느러미에 열을 효율적으로 전달합니다.

기능

필러 선택 및 혼합 기술을 통해 독특한 제품 개발. 우리는 높은 열전도율과 높은 유연성과 같이 귀하의 요구와 목적에 맞는 재료를 선택할 수 있습니다.

학년 열전도율 (w/mk)*1 경도 (Asker C) 기능
FSL-F3 2 15 제네릭 등급
FSL-BS 3 8 높은 탄력성 등급
FSL-D 3 30 소분자 실록산 감소 등급
FSL-B 4 25 높은 열전도율 등급
FSL-BH 4 30 높은 열전도율, 고성기 등급
FSL-H 5 35 높은 열전도율 등급
FSL-MS 5 10 높은 열전도율, 높은 탄력성 등급
FSL-HD 7 35 매우 높은 열전도율 등급
FSL-HM 7 45 매우 높은 열전도율 등급
FSL-HR 8 40 매우 높은 열전도율 등급

*1. ASTM D5470

용도

  • 5G 기지국
  • 차량 내 (LIB/ECU/인버터/LED 헤드 램프 등)
  • 스토리지 배터리
  • PC (MPU, 칩셋)
  • 디지털 홈 어플라이언스 (IC)
  • 전원 공급 장치
  • LED 조명

세부 사항 및 관련 문서

카탈로그

문의

전자 ​​및 고급 제품 부서

전자 ​​구성 요소 부품
전화
03-5290-5542
팩스
03-5290-5621
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