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개요

アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性メタルベース基板です。

구성

특징

  • 고열 전도성(10W/mK 이상을 구색)
  • 고신뢰성(내전압, 내열, 내열 사이클)

日々、小型化、高集積化、ハイパワー化が進むパワーモジュール。基板にはこれまで以上の高放熱性、高信頼性、加工性などが求められています。デンカはこうした観点から高熱伝導材料を商品化しております。
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エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など幅広い分野で使用され、市場から高い評価を頂いております。

사용

특성

절연 전열층의 일반적인 특성(대표 등급)

K-1 M-2 M-3 TH-1 EL-1 HS-1 RN-2 DA-14
(개발품)
DA-15
(개발품)
DA-19
(개발품)
열전도율(W/mK) 2.0 2.0 4.5 4.0 2.5 3.2 3.2 14.0 15.0 20.3
체적 저항률(Ω·cm) 1013 1013 1013 1013 1013 1013 1012 1014 1014 1014
열팽창률(×10-5/℃)
TMAα1 , TMAα2
25 , 96 24 , 70 15 , 50 16 , 67 18 , 79 18 , 25 16 , 66 10.5 , 23.8 16.3 , 38.3 -
영률 1.3 1.2 2.3 2.3 1.1 0.2 0.1 - 2.1 -
포아송 비율 0.30 0.27 0.34 0.34 0.3 0.42 0.42 - - -
유리 전이점(℃) 104 120 120 165 57 20 38 185 185 >200℃

DA-19

문의

전자·첨단 카지노 커뮤니티 부문

전자 부재부
TEL
03-5290-5542
FAX
03-5290-5621
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