통지
2000 년 7 월 1 일
향상된 구형 융합 실리카 필러 제조 시설
우리는 반도체 패키지에 대한 에폭시 수지 캡슐화 재료 (EMC)에 대한 융합 실리카 필러에 대한 전 세계 수요의 대부분을 제조하고 공급합니다. 이는 성장하는 반도체의 생산을 지원하는 중요한 재료입니다. 최근에, 반도체 패키지는 더 작고 얇아지고 내열성이 향상되어야하며,이를 충족시키기 위해 고출력 EMC가 필수화되었으며, 고출물에 사용되는 구형 융합 실리카 필러는 구형 형태와 입자 크기의 미니어처 화를 개선하는 단계가 필요하다. 반면에, 이러한 고품질 제품은 필연적으로 생산 효율성이 감소합니다.
따라서, 고품질 제품에 대한 빠르게 증가하는 수요를 충족시키고 융합 실리카 필러의 주요 제조업체로서 우리의 의무를 이행하기 위해, 우리는 Omuta 공장 및 온 카지노 Advantech Private Limited의 구형 융합 실리카 필러 제조 시설의 확장을 위해 노력하고 있습니다. 이 작업이 완료되면 전년도에 비해 생산 능력이 약 33% 증가하여 융합 실리카 사업을 더욱 확대합니다.
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